당사는 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, 하이닉스 등 유수의 반도체 업체들에 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하며 지속적인 매출 성장을 기록하고 있습니다. 이에 생산능력 확장을 통한 차세대 제품을 함께 만들어 갈 직원을 모십니다. ▣ 수행직무 : Bump공정, Test공정 Operation ▣ 근무형태 : 3조 2교대 근무(5근2휴) 06:00~1800/18:00~익일06:00 ▣ 우대조건 : 반도체 후공정 오퍼레이터 경험자 우대 - Front공정, Back-end공정, PKG Test공정, Bump공정, DPS공정, EDS Test공정 ▣ 3개월 수습기간 운영 및 각종 복리 후생 제공 -동호회 운영(활동비 지원), 휴양콘도(휘닉스, 한화, 리솜)지원 -종합검진 및 건강검진, 단체보험 가입 -사우회/사내근로복지기금운영(장례비품지원) -우수사원 및 장기근속 시상제도 -제휴업체 할인, 사내헬스장 운영 -경조사 지원(휴가 경조금), 기념일선물(명절, 창립기념일, 생일) ※ 지원방법 : 워크넷 지원(이력서 사진부착, 학력, 경력 현행화, 자기소개서 작성) -자기소개서 작성이 어려우신분 천안고용센터 담당자에게 연락주시면 컨설팅 진행해 드립니다.!! ※ 워크넷 입사지원서류전형 후 면접 대상자(합격자)에 한하여 개별 통보 예정 ※ 문의사항: 천안고용센터 041-620-7486